Главная \ Услуги \ Сборка и испытания

Сборка и испытания

Центр сформирован для осуществления сборки и испытаний микросхем и датчиков в корпуса, проведения измерений электрических и функциональных параметров готовых изделий. Наиболее ответственные операции технологического процесса выполняются высокоточными автоматическими установками. Центр размещен в чистом производственном помещении класса «10000» (ISO 7) с турбулентной вентиляцией. Организована магистральная подача процессных газов, вакуума, пневматического питания, деионизованной воды и других энергоносителей.

Центр сборки изделий нано- и микросистемной техники оказывает следующие услуги:

  • Проведение сборки кристаллов микросхем или датчиков в металлокерамические корпуса в серийном объеме на автоматизированном оборудовании.
  • Отработка технологий сборки и штучный выпуск специфических изделий на лабораторном оборудовании.
  • Проведение отдельных операций, не входящих в основные маршруты (например, плазменная очистка, вакуумная пайка).
  • Проведение некоторых видов испытаний  по методам, не входящим в основные маршруты (например, рентгеновский контроль)
  • Проведение измерений электрических и функциональных параметров кристаллов микросхем и датчиков в составе пластин и готовых изделий в корпусах.

На мощностях Центра сборки изделий нано- и микросистемной техники возможно выполнение следующих операций:

  • Контроль внешнего вида пластин.
  • Надрезание пластин.
  • Сквозное разделение пластин.
  • Гидрообработка разделенных пластин.
  • Плазменная очистка.
  • Термовакуумная обработка.
  • Термообработка в контролируемой газовой среде.
  • Термообработка в воздушной среде.
  • Присоединение кристаллов методом приклеивания.
  • Присоединение кристаллов методом эвтектической пайки легкоплавким припоем.
  • Присоединение кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла термокомпрессионной сваркой.
  • Формирование соединений тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин».
  • Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «клин-клин».
  • Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин».
  • Герметизация прямоугольных корпусов в инертной среде методом электроконтактной роликовой шовной сварки.
  • Контроль герметичности масс-спектрометрическим методом.
  • Вырубка выводной рамки.
  • Рентгеновский контроль.
  • Контроль наличия свободных частиц во внутреннем объеме акустическим методом.
  • Контроль прочности сварных соединений на отрыв.
  • Контроль прочности сварных соединений на сдвиг.
  • Термоциклирование.
  • Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при нормальных условиях.
  • Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при повышенной температуре.
  • Контроль электрических параметров микросхем при нормальных условиях.
  • Контроль электрических параметров микросхем при крайних значениях температуры.

Более подробная информация представлена на сайте http://microsborka.ru.