Сборка и испытания

Центр сформирован для осуществления сборки и испытаний микросхем и датчиков в корпуса, проведения измерений электрических и функциональных параметров готовых изделий. Наиболее ответственные операции технологического процесса выполняются высокоточными автоматическими установками. Центр размещен в чистом производственном помещении класса «10000» (ISO 7) с турбулентной вентиляцией. Организована магистральная подача процессных газов, вакуума, пневматического питания, деионизованной воды и других энергоносителей.

Центр сборки изделий нано- и микросистемной техники оказывает следующие услуги:

• Проведение сборки кристаллов микросхем или датчиков в металлокерамические корпуса в серийном объеме на автоматизированном оборудовании.
• Отработка технологий сборки и штучный выпуск специфических изделий на лабораторном оборудовании.
• Проведение отдельных операций, не входящих в основные маршруты (например, плазменная очистка, вакуумная пайка).
• Проведение некоторых видов испытаний  по методам, не входящим в основные маршруты (например, рентгеновский контроль)
• Проведение измерений электрических и функциональных параметров кристаллов микросхем и датчиков в составе пластин и готовых изделий в корпусах.

На мощностях Центра сборки изделий нано- и микросистемной техники возможно выполнение следующих операций:

• Контроль внешнего вида пластин.
• Надрезание пластин.
• Сквозное разделение пластин.
• Гидрообработка разделенных пластин.
• Плазменная очистка.
• Термовакуумная обработка.
• Термообработка в контролируемой газовой среде.
• Термообработка в воздушной среде.
• Присоединение кристаллов методом приклеивания.
• Присоединение кристаллов методом эвтектической пайки легкоплавким припоем.
• Присоединение кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла термокомпрессионной сваркой.
• Формирование соединений тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин».
• Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «клин-клин».
• Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин».
• Герметизация прямоугольных корпусов в инертной среде методом электроконтактной роликовой шовной сварки.
• Контроль герметичности масс-спектрометрическим методом.
• Вырубка выводной рамки.
• Рентгеновский контроль.
• Контроль наличия свободных частиц во внутреннем объеме акустическим методом.
• Контроль прочности сварных соединений на отрыв.
• Контроль прочности сварных соединений на сдвиг.
• Термоциклирование.
• Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при нормальных условиях.
• Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при повышенной температуре.
• Контроль электрических параметров микросхем при нормальных условиях.
• Контроль электрических параметров микросхем при крайних значениях температуры.