? ??????  ??????????  ???????  ????????  ? ?????
Главная страница / Статьи / Февраль 2018 г.

Пятница, 2 Февраля 2018 г.

Separation of a silicon substrate into chips by liquid etching

Автор(ы): Гусев Е.Э., Дедкова А.А., Дюжев Н. А., Киреев В.Ю.
Опубликовано: 2018 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (EIConRus) Россия
Статус: Scopus

Скачать
Имя файла: 5.pdf
Размер файла: 3.47 MB
Дата изменения: 29.08.2018 Среда 09:35:35
Тип файла: PDF
 
Размер файла: 3.47 MB