Главная страница / Оборудование / Система временного бондинга пластин Micro Tec
СИСТЕМА ВРЕМЕННОГО БОНДИНГА ПЛАСТИН СО СТРУКТУРАМИ, ФОРМИРУЕМЫМИ ПО ТЕХНОЛОГИИ 3D СБОРКИ
Страна: .Фирма-изготовитель: Micro Tec
Марка: SB8Gen, SD12, HP200, DB12T
Год: 2005
Система временного бондинга пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D сборки :
* установка бондинга SUSS Micro Tec SB8Gen,
* установка очистки SUSS Micro Tec SD12,
* установка задубливания фиксирующего состава Sawatec HP200,
* установка дебондинга SUSS Micro Tec DB12T
Процессы временного бондинга являются необходимым этапом реализации замкнутого цикла создания микроэлектронных систем с применением технологии 3D-интеграфии и получения утоненных полупроводниковых пластин (в т.ч. со сформированными TSV-структурами).
![](/images/equipment/U78_1__IMG_20191030_160409__HP200_SM150__4160x3120.jpg)
![](/images/equipment/U78_1__IMG_20191030_160707__MicroTec_SB8__4160x312.jpg)
![](/images/equipment/U78_1__IMG_20191030_160748__MicroTec_SD12__4160x31.jpg)
![](/images/equipment/U78_1__IMG_20191030_160931__DB12T__4160x3120.jpg)
![DB12T](/images/equipment/U78_2__DB12T__472x900.png)
![HP200](/images/equipment/U78_2__HP200__500x500.png)
![SD12](/images/equipment/U78_2__SD_12__587x550.png)
![SB8](/images/equipment/U78_2__Suss_SB6_8_Gen2__707x644.png)