СИСТЕМА ВРЕМЕННОГО БОНДИНГА ПЛАСТИН СО СТРУКТУРАМИ, ФОРМИРУЕМЫМИ ПО ТЕХНОЛОГИИ 3D СБОРКИ

Страна: .
Фирма-изготовитель: Micro Tec
Марка: SB8Gen, SD12, HP200, DB12T
Год: 2005

---

Система временного бондинга пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D сборки :
* установка бондинга SUSS Micro Tec SB8Gen,
* установка очистки SUSS Micro Tec SD12,
* установка задубливания фиксирующего состава Sawatec HP200,
* установка дебондинга SUSS Micro Tec DB12T   
 Процессы временного бондинга являются необходимым этапом реализации замкнутого цикла создания микроэлектронных систем с применением технологии 3D-интеграфии и получения утоненных полупроводниковых пластин (в т.ч. со сформированными TSV-структурами).