Перечень оборудования
Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонетная база»

Герметизации корпусов методом роликовой шовной сварки

Измерение параметров аналоговых микросхем и устройств

Для измерения и контроля параметров высокочастотных интегральных микросхем и устройств

Испытание микросхем  термоциклами

Установка тестирования микросхем в составе пластин

Установка предназначена для изготовления тонких металлических плёнок методом магнетронного распыления на постоянном токе в среде аргона, а также методом реактивного магнетронного ВЧ-распыления на пластинах Ø 150 мм, 100 мм, а также отдельных небольших образцах. Возможно нанесение тонких плёнок из:

- сплава никель-железо-кобальт (NiFeCo);

- сплава никель-железо (NiFe);

- алюминия (Al);

- никеля (Ni);

- титана (Ti);

- тантала (Ta);

- сплава кобальт-железо-бор (CoFeB);

- магния (Mg);

- сплава железо-марганец (FeMn);

- сплава марганец-иридий (MnIr);

- сплава никель-железо (FeNi);

- сплава железо-кобальт (FeCo);

- сегнетоэлектрика.

Обработка и подготовка поверхности корпуса микросхемы

Разделение полупроводниковых пластин

Формирование внутренних выводов микросхемы