Сборка и испытания

Центр сформирован для осуществления сборки и испытаний микросхем и датчиков в корпуса, проведения измерений электрических и функциональных параметров готовых изделий. Наиболее ответственные операции технологического процесса выполняются высокоточными автоматическими установками. Центр размещен в чистом производственном помещении класса «10000» (ISO 7) с турбулентной вентиляцией. Организована магистральная подача процессных газов, вакуума, пневматического питания, деионизованной воды и других энергоносителей.

Центр сборки изделий нано- и микросистемной техники оказывает следующие услуги:

• Проведение сборки кристаллов микросхем или датчиков в металлокерамические корпуса в серийном объеме на автоматизированном оборудовании
• Отработка технологий сборки и штучный выпуск специфических изделий на лабораторном оборудовании
• Проведение отдельных операций, не входящих в основные маршруты (например, плазменная очистка, вакуумная пайка)
• Проведение некоторых видов испытаний  по методам, не входящим в основные маршруты (например, рентгеновский контроль)
• Проведение измерений электрических и функциональных параметров кристаллов микросхем и датчиков в составе пластин и готовых изделий в корпусах

На мощностях Центра сборки изделий нано- и микросистемной техники возможно выполнение следующих операций:

• Контроль внешнего вида пластин
• Надрезание пластин
• Сквозное разделение пластин
• Гидрообработка разделенных пластин
• Плазменная очистка
• Термовакуумная обработка
• Термообработка в контролируемой газовой среде
• Термообработка в воздушной среде
• Присоединение кристаллов методом приклеивания
• Присоединение кристаллов методом эвтектической пайки легкоплавким припоем
• Присоединение кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла термокомпрессионной сваркой
• Формирование соединений тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»
• Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «клин-клин»
• Формирование соединений тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»
• Герметизация прямоугольных корпусов в инертной среде методом электроконтактной роликовой шовной сварки
• Контроль герметичности масс-спектрометрическим методом
• Вырубка выводной рамки
• Рентгеновский контроль
• Контроль наличия свободных частиц во внутреннем объеме акустическим методом
• Контроль прочности сварных соединений на отрыв
• Контроль прочности сварных соединений на сдвиг
• Термоциклирование
• Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при нормальных условиях
• Контроль электрических параметров кристаллов в составе пластин при повышенной температуре
• Контроль электрических параметров микросхем при нормальных условиях
• Контроль электрических параметров микросхем при крайних значениях температуры