? ??????  ??????????  ???????  ????????  ? ?????
Главная страница / Оборудование

Перечень оборудования
Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонетная база»

Скачать список всего оборудования одним файлом

Выбрать:
Установка контроля акустических шумов LPD-D4000 (BW)
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: BW
Марка: LPD-D4000
Год: 2007

Контроль наличия посторонних частиц в подкорпусном объеме микросхем


Установка контроля герметичности с камерой опрессовки в гелии 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Pyramid Engineering Systems Ltd.
Марка: HLT 560
Год: 2007

Контроль герметичности микросхем


Установка монтажа кристаллов методом Flip-chip с возможностью эвтектической пайки PP5/4 (Cefor Ingenierie)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Cefor Ingenierie
Марка: PP5/4
Год: 2007

Монтаж кристалла в корпус методом Flip-Chip


Установка монтажа кристаллов с возможностью эвтектической пайки PP5/2 (Cefor Ingenierie)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Cefor Ingenierie
Марка: PP5/2
Год: 2007

Монтаж кристалла в корпус


Установка нанесения плёнок методом термического испарения МВУ ТМ ТИС
Страна: Россия
Фирма-изготовитель: НИИТМ
Марка: 100
Год: 2005

Установка предназначена для резистивного нанесения плёнок на кремниевые пластины диаметром 100 мм с предварительным нагревом пластины в едином вакуумном цикле. Возможно также использование пластин диаметром 150 мм. Возможно нанесение тонких плёнок из:

- алюминия (Al);

- меди (Cu);

- индия (In);

- висмута (Bi);

- олова (Sn);

- золота (Au);

- серебра (Ag);

- сурьмы (Sb).

Технические характеристики:

Диаметр обрабатываемых кремниевых пластин, мм.  100 или 150

Количество обрабатываемых пластин за цикл, шт.    1

Предельное остаточное давление в рабочей камере, Па   2,6·10-3

Максимальная мощность нагревателя пластин, кВт     1

Максимальная температура датчика нагрева пластин, °С 200

Количество резистивных испарителей, шт. 1

Максимальная мощность блока питания резистивного испарителя, Вт 600


Установка отмывки полупроводиковых пластин
Страна: Белоруссия
Фирма-изготовитель: "УП "КБТЭМ-СО""
Марка: ЭМ-3027
Год: 2009

Гидрообработка полупровониковых пластин после операции разделения


Установка плазменной очистки 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Yield Engeniering System, Inc.
Марка: YES-G500
Год: 2007

Обработка и подготовка поверхности корпуса микросхемы


Установка тестирования и УЗ-сварки (полуавтомат) 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: F&K Delvotec GmbH
Марка: 56ХХ
Год: 2007

Формирование внутренних выводов микросхемы с системой контроля


Установка тестирования микросистем UltraFlex (Teradyne)
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Teradyne Inc.
Марка: UltraFlex
Год: 2007

Функциональный и параметрический контроль микросхем


Установка формирования шариковых выводов с возможностью термо- и ультразвуковой сварки выводов многоуровневых корпусов 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: F&K Delvotec GmbH
Марка: 5310
Год: 2007

Формирование внутренних выводов микросхемы


Энергодисперсионный спектрометр INCA Energy 350 X-Max20 (Oxford Instruments)
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Oxford Instruments
Марка: INCA Energy 350 X-Max20
Год: 2010

Одновременная регистрация всех элементов от B до U; предел обнаружения элементов ~1019 ат./см3; разрешение по энергии 121 эВ


Энергодисперсионный спектрометр Quantax XFlash 6
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: BRUKER Nano
Марка: Qantax X FLASH 6 130
Год: 2013

Элементный анализ