? ??????  ??????????  ???????  ????????  ? ?????
Главная страница / Оборудование

Перечень оборудования
Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонетная база»

Скачать список всего оборудования одним файлом

Выбрать:
Программно-аппаратный комплекс для проведения процессов с фотошаблонами размером 7 дюймов
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Vistec
Марка: 7012
Год: 2011

Позволяет формировать интегральные схемы на фотошаблонах размером 7 дюймов, используемых для контактной литографии


Программно–технический комплекс высокопроизводительных вычислений с использованием САПР
Страна: .
Фирма-изготовитель: .
Марка: .
Год: 2019


Профилометр Alpha-Step D120
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: KLA-Tencor
Марка: Alpha-Step D120
Год: 2012

Разрешение по вертикали 0.5 нм; длина получаемого изображения 55 мм; диапазон перемещения по вертикали до 1.2 мм; предметный столик (диаметр 200 мм) с сервоприводами для установки образца; диапазон перемещения предметного столика 150х178 мм


Проходная камера CK-581 (Multitest Elektronische System)
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Multitest Elektronische System GmbH
Марка: CK-581
Год: 2010

Задание температурных режимов при проведении операций функционального и параметрического контроля микросхем


Растровый электронный микроскоп JSM-6490LV
Страна: Япония
Фирма-изготовитель: JEOL
Марка: JSM-6490LV
Год: 2008

Термокатод позволяет сфокусировать первичный электронный пучек не хуже чем 12 нм; максимальный размер образца 150х150х10 м


Рентгеноскопическая цифровая система контроля микросхем с функцией томографии 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: DAGE Precision Industries Ltd.
Марка: XD7600NT
Год: 2007

Рентгеноскопический  цифровой  контроль микросхем с функцией  томографии


Система бесконтактного измерения температуры и теплового анализа SC5700 M (FLIR System)
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: FLIR System
Марка: SC5700 M
Год: 2010

Построение карт распределения температуры по поверхности структуры в различных цветовых палитрах. Построения графиков распределения температуры вдоль заданного сечения. Запись видео динамических тепловых процессов на поверхности структуры. Выполнение логических операций над кадрами для определения областей изменения температуры во времени.


Система временного бондинга пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D сборки
Страна: .
Фирма-изготовитель: Micro Tec
Марка: SB8Gen, SD12, HP200, DB12T
Год: 2018

Система временного бондинга пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D сборки :
* установка бондинга SUSS Micro Tec SB8Gen,
* установка очистки SUSS Micro Tec SD12,
* установка задубливания фиксирующего состава Sawatec HP200,
* установка дебондинга SUSS Micro Tec DB12T   
 Процессы временного бондинга являются необходимым этапом реализации замкнутого цикла создания микроэлектронных систем с применением технологии 3D-интеграфии и получения утоненных полупроводниковых пластин (в т.ч. со сформированными TSV-структурами).



Подробнее об этом оборудовании можно почитать тут.


Система для управления пучком и прецизионной засветки фоторезиста на поверхности полупроводниковых подложек для растрового электронного микроскопа 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Xenos
Марка: XeDraw 2
Год: 2010

Проведение электронной литографии


Система лазерного разделения пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D-сборки
Страна: Россия
Фирма-изготовитель: НИИПМ
Марка: .
Год: 2017


Система обрезки и формовки выводов 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Fancort Industries, Inc.
Марка: 5000L-F-3A-F-1A/4
Год: 2007

Обрезка выводной рамки и формовка выводов микросхемы


Система плазменного реактивно-ионного травления и обработки поверхности фотошаблона «Corial 300S»
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: CORIAL
Марка: Corial 300S
Год: 2015

Обеспечивает формирование топологических элементов с размерами нанодиапазона в маскирующем слое при прямом переносе изображения методом электронно-лучевой литографии; позволяет осуществлять замкнутый цикл изготовления фотошаблонов, включающий изготовление критических слоев с использованием RET-технологии


Система по изучению магнитооптического эффекта Керра Neoark BH-PI7892-KI
Страна: Япония
Фирма-изготовитель: Neoark
Марка: BH-PI7892-KI
Год: 2014

Система предназначена для локального исследования магнитооптического эффекта Керра и наблюдения поведения магнитных доменов на тонких пленках, структурированных магнитных микроустройствах и др. Диапазон области анализа около 2 мкм; 20-ти и 50-ти кратные объективы; возможно проведение измерения при низких (2,2К) и средних (500К) температурах; тип наблюдаемого эффекта: полярный и меридиональный


Система электрохимического формирования слоев металла в структурах 3D сборки
Страна: Россия
Фирма-изготовитель: НИИПМ
Марка: .
Год: 2017


Сканирующий спектральный эллипсометр Horiba Uvisel 2
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Horiba
Марка: Uvisel 2
Год: 2015

Диапазон длин волн 190-2100 нм; угол падения от 35 до 90°; точность определения показателя преломления n~0,002


Спектральный эллипсометр AutoSe System (HORIBA Jobin Ivon)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: HORIBA Jobin Ivon
Марка: AutoSe System
Год: 2012

Диапазон длин волн 440-848 нм; оптимальный размер области измерения 70х250 мкм и более; фиксированный угол падения 70°; точность определения показателя преломления n(632,8 нм) ± 0,002 (http://www.nytek.ru/catalog/spectroscopic-ellipsometers/autose/).


Сухожаровой термошкаф 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Carbolite
Марка: CR-30
Год: 2007

 Для проведения операций по сушке микросхем


Термический столик для проведения экспериментов при пониженных и повышенных температурах для растрового электронного микроскопа 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Deben
Марка: MK3 COOLSTAGE
Год: 2010

Позволяет проводить измерения внутри камеры растрового электронного микроскопа, нагревая и охлаждая образец в диапазоне от минус 20 °С до + 150 °С, одновременно наблюдая за процессом.


Технологический комплекс групповой сборки кристаллов и соединения пластин 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Suss Microtech
Марка: Substrate bonder SB6
Год: 2007

Установка сращивания пластин. Предназначена для проведения процессов бондинга: предварительное сращивание для прямого сращивания, анодная посадка, сращивание с применением промежуточного слоя. Максимальная температура 450 С, максимальная сила прижима 20 кН.


Технологический комплекс жидкостного травления и химической обработки кремния Mercury style (SCR)
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SCR
Марка: Mercury style
Год: 2007

Предназначен для спреевой химической обработки кремниевых пластин.


Технологический комплекс напыления тонких пленок металлов 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: SEGI
Марка: SEGI-RFA3-4TR
Год: 2008

Установка магнетронного напыления металлов. Предназначена для напыления тонких пленок металлов (алюминий, титан)


Технологический комплекс пиролитических процессов и плазмостимулированного осаждения материалов SVFUR-PEH4
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SVCS
Марка: SVFUR-PEH4
Год: 2007

Позволяет проводить PE CVD процессы осаждения нитрида, оксида и оксинитрида кремния.


Технологический комплекс плазменного, реактивно-ионного травления кремния и обработки материалов
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: STS
Марка: STS
Год: 2007

Предназначен для сухого травления кремния (Bosch процесс, изотропное травление кремния), диэлектрических слоев и металлов.


Технологический комплекс термических процессов (диффузия и окисление) SVFUR-AH4 (SVCS)
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SVCS
Марка: SVFUR-AH4
Год: 2007

Позволяет производить процессы сухого и влажного окисления кремния, диффузии фосфора, нанесения нитрида кремния.


Технологический комплекс фотолитографии и оптического контроля EVG 150
Страна: Австрия
Фирма-изготовитель: EVG
Марка: EVG 150
Год: 2007

Полный цикл оборудования для контактной фотолитографии. Включает в себя установки отмывки, проявления и нанесения фоторезиста. Экспонирование производится на установках Suss MA/BA 6 и MA150


Установка автоматического контроля топологии на фотошаблонах
Страна: Белоруссия
Фирма-изготовитель: УП «КБТЭМ-ОМО»
Марка: ЭМ-6329
Год: 2010

Минимальный размер обнаруживаемых дефектов 0,25 мкм, размер рабочего поля 153х153 (мм), максимальная высота рамки пелликла 8 мм, форматы проектных данных: ZBA, GDS, DXF, ЭМ-5х09, ЭМ-5х89 


Установка гидрообработки разделенных пластин
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SCR Engineering s.r.o.
Марка: UH 117
Год: 2007

Гидрообработка полупровониковых пластин после операции разделения


Установка для акустических исследований объемных структур KSI v-350lm
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: KSI Sonic Industries GmbH
Марка: KSI v-350lm
Год: 2012

Неразушрающий метод анализа, который позволяет получать акустическое изображение образца и выявить такие дефекты как расслоение, наличие пустот и трещин. Позволяет определять качество процесса бондинга. Максимально разрешение 5мкм.


Установка для ионного травления и полировки Fischione Instruments Model 1060 SEM Mill
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Fischione Instruments
Марка: Model 1060 SEM Mill
Год: 2012

Два ионных источника;
формирование полированных шлифов под углами 0-10° на глубину до 2 мм;
возможность загрузки образцов диаметром 25 мм и высотой более 10 мм;
вращение образца на 360°;
непрерывное изменение диапазона энергии ионов от 0,1 кэВ до 6,0 кэВ;
плотность ионного тока до 10 мA/см2;
технологический газ – аргон (Ar);"
вакуум в рабочей камере не хуже 5?10-2 Па.


Установка измерения поверхностного сопротивления
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Lucas Labs
Марка: QuadPRO
Год: 2010

Программное обеспечение позволяет выбирать 1, 5, 9, 25 или 49 точек для автоматического тестирования и отображения тестового образца. Шаблоны позиционирования могут быть настроены на круглую или квадратную конфигурацию.
Выдает информацию о среднем удельном сопротивлении, стандартном отклонении удельного сопротивления, среднем сопротивлении образца и стандартном отклонении.