? ??????  ??????????  ???????  ????????  ? ?????
Главная страница / Оборудование

Перечень оборудования
Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонетная база»

Скачать список всего оборудования одним файлом

Выбрать:
Система лазерного разделения пластин со структурами, формируемыми по технологии 3D-сборки
Страна: Россия
Фирма-изготовитель: НИИПМ
Марка: .
Год: 2017


Система обрезки и формовки выводов 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Fancort Industries, Inc.
Марка: 5000L-F-3A-F-1A/4
Год: 2007

Обрезка выводной рамки и формовка выводов микросхемы


Система плазменного реактивно-ионного травления и обработки поверхности фотошаблона «Corial 300S»
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: CORIAL
Марка: Corial 300S
Год: 2015

Обеспечивает формирование топологических элементов с размерами нанодиапазона в маскирующем слое при прямом переносе изображения методом электронно-лучевой литографии; позволяет осуществлять замкнутый цикл изготовления фотошаблонов, включающий изготовление критических слоев с использованием RET-технологии


Система по изучению магнитооптического эффекта Керра Neoark BH-PI7892-KI
Страна: Япония
Фирма-изготовитель: Neoark
Марка: BH-PI7892-KI
Год: 2014

Система предназначена для локального исследования магнитооптического эффекта Керра и наблюдения поведения магнитных доменов на тонких пленках, структурированных магнитных микроустройствах и др. Диапазон области анализа около 2 мкм; 20-ти и 50-ти кратные объективы; возможно проведение измерения при низких (2,2К) и средних (500К) температурах; тип наблюдаемого эффекта: полярный и меридиональный


Система электрохимического формирования слоев металла в структурах 3D сборки
Страна: Россия
Фирма-изготовитель: НИИПМ
Марка: .
Год: 2017


Сканирующий спектральный эллипсометр Horiba Uvisel 2
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Horiba
Марка: Uvisel 2
Год: 2005

Диапазон длин волн 190-2100 нм; угол падения от 35 до 90°; точность определения показателя преломления n~0,002


Спектральный эллипсометр AutoSe System (HORIBA Jobin Ivon)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: HORIBA Jobin Ivon
Марка: AutoSe System
Год: 2005

Диапазон длин волн 440-848 нм; оптимальный размер области измерения 70х250 мкм и более; фиксированный угол падения 70°; точность определения показателя преломления n~0,00


Сухожаровой термошкаф 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Carbolite
Марка: CR-30
Год: 2007

 Для проведения операций по сушке микросхем


Термический столик для проведения экспериментов при пониженных и повышенных температурах для растрового электронного микроскопа 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Deben
Марка: MK3 COOLSTAGE
Год: 2010

Позволяет проводить измерения внутри камеры растрового электронного микроскопа, нагревая и охлаждая образец в диапазоне от минус 20 °С до + 150 °С, одновременно наблюдая за процессом.


Технологический комплекс групповой сборки кристаллов и соединения пластин 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: Suss Microtech
Марка: Substrate bonder SB6
Год: 2007

Установка сращивания пластин. Предназначена для проведения процессов бондинга: предварительное сращивание для прямого сращивания, анодная посадка, сращивание с применением промежуточного слоя. Максимальная температура 450 С, максимальная сила прижима 20 кН.


Технологический комплекс жидкостного травления и химической обработки кремния Mercury style (SCR)
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SCR
Марка: Mercury style
Год: 2005

Предназначен для спреевой химической обработки кремниевых пластин.


Технологический комплекс напыления тонких пленок металлов 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: SEGI
Марка: SEGI-RFA3-4TR
Год: 2008

Установка магнетронного напыления металлов. Предназначена для напыления тонких пленок металлов (алюминий, титан)


Технологический комплекс пиролитических процессов и плазмостимулированного осаждения материалов SVFUR-PEH4
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SVCS
Марка: SVFUR-PEH4
Год: 2007

Позволяет проводить PE CVD процессы осаждения нитрида, оксида и оксинитрида кремния.


Технологический комплекс плазменного, реактивно-ионного травления кремния и обработки материалов
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: STS
Марка: STS
Год: 2007

Предназначен для сухого травления кремния (Bosch процесс, изотропное травление кремния), диэлектрических слоев и металлов.


Технологический комплекс термических процессов (диффузия и окисление) SVFUR-AH4 (SVCS)
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SVCS
Марка: SVFUR-AH4
Год: 2007

Позволяет производить процессы сухого и влажного окисления кремния, диффузии фосфора, нанесения нитрида кремния.


Технологический комплекс фотолитографии и оптического контроля EVG 150
Страна: Австрия
Фирма-изготовитель: EVG
Марка: EVG 150
Год: 2007

Полный цикл оборудования для контактной фотолитографии. Включает в себя установки отмывки, проявления и нанесения фоторезиста. Экспонирование производится на установках Suss MA/BA 6 и MA150


Установка автоматического контроля топологии на фотошаблонах
Страна: Белоруссия
Фирма-изготовитель: УП «КБТЭМ-ОМО»
Марка: ЭМ-6329
Год: 2010

Минимальный размер обнаруживаемых дефектов 0,25 мкм, размер рабочего поля 153х153 (мм), максимальная высота рамки пелликла 8 мм, форматы проектных данных: ZBA, GDS, DXF, ЭМ-5х09, ЭМ-5х89 


Установка гидрообработки разделенных пластин
Страна: Чехия
Фирма-изготовитель: SCR Engineering s.r.o.
Марка: UH 117
Год: 2007

Гидрообработка полупровониковых пластин после операции разделения


Установка для акустических исследований объемных структур KSI v-350lm
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: KSI Sonic Industries GmbH
Марка: KSI v-350lm
Год: 2012

Неразушрающий метод анализа, который позволяет получать акустическое изображение образца и выявить такие дефекты как расслоение, наличие пустот и трещин. Позволяет определять качество процесса бондинга. Максимально разрешение 5мкм.


Установка для ионного травления и полировки Fischione Instruments Model 1060 SEM Mill
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Fischione Instruments
Марка: Model 1060 SEM Mill
Год: 2012

Два ионных источника;
формирование полированных шлифов под углами 0-10° на глубину до 2 мм;
возможность загрузки образцов диаметром 25 мм и высотой более 10 мм;
вращение образца на 360°;
непрерывное изменение диапазона энергии ионов от 0,1 кэВ до 6,0 кэВ;
плотность ионного тока до 10 мA/см2;
технологический газ – аргон (Ar);"
вакуум в рабочей камере не хуже 5?10-2 Па.


Установка измерения поверхностного сопротивления
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Lucas Labs
Марка: QuadPRO
Год: 2010

Программное обеспечение позволяет выбирать 1, 5, 9, 25 или 49 точек для автоматического тестирования и отображения тестового образца. Шаблоны позиционирования могут быть настроены на круглую или квадратную конфигурацию.
Выдает информацию о среднем удельном сопротивлении, стандартном отклонении удельного сопротивления, среднем сопротивлении образца и стандартном отклонении.


Установка контроля акустических шумов LPD-D4000 (BW)
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: BW
Марка: LPD-D4000
Год: 2005

Контроль наличия посторонних частиц в подкорпусном объеме микросхем


Установка контроля герметичности с камерой опрессовки в гелии 
Страна: Великобритания
Фирма-изготовитель: Pyramid Engineering Systems Ltd.
Марка: HLT 560
Год: 2007

Контроль герметичности микросхем


Установка монтажа кристаллов методом Flip-chip с возможностью эвтектической пайки PP5/4 (Cefor Ingenierie)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Cefor Ingenierie
Марка: PP5/4
Год: 2007

Монтаж кристалла в корпус методом Flip-Chip


Установка монтажа кристаллов с возможностью эвтектической пайки PP5/2 (Cefor Ingenierie)
Страна: Франция
Фирма-изготовитель: Cefor Ingenierie
Марка: PP5/2
Год: 2007

Монтаж кристалла в корпус


Установка отмывки полупроводиковых пластин
Страна: Белоруссия
Фирма-изготовитель: "УП "КБТЭМ-СО""
Марка: ЭМ-3027
Год: 2009

Гидрообработка полупровониковых пластин после операции разделения


Установка плазменной очистки 
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Yield Engeniering System, Inc.
Марка: YES-G500
Год: 2007

Обработка и подготовка поверхности корпуса микросхемы


Установка тестирования и УЗ-сварки (полуавтомат) 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: F&K Delvotec GmbH
Марка: 56ХХ
Год: 2007

Формирование внутренних выводов микросхемы с системой контроля


Установка тестирования микросистем UltraFlex (Teradyne)
Страна: Соединённые Штаты Америки
Фирма-изготовитель: Teradyne Inc.
Марка: UltraFlex
Год: 2007

Функциональный и параметрический контроль микросхем


Установка формирования шариковых выводов с возможностью термо- и ультразвуковой сварки выводов многоуровневых корпусов 
Страна: Германия
Фирма-изготовитель: F&K Delvotec GmbH
Марка: 5310
Год: 2007

Формирование внутренних выводов микросхемы