2018 г.

Separation of a silicon substrate into chips by liquid etching

Автор(ы): Дюжев Н. А., Гусев Е.Э., Дедкова А.А., Киреев В.Ю.
Опубликовано: 2018 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (EIConRus) Россия
Статус: Scopus